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8孔無(wú)底培養(yǎng)載玻片，帶有自黏底部，從而可以粘上底物

多樣性，比如可以粘上各種材質(zhì)的底部

開(kāi)放孔模式可以用于常規(guī)的細(xì)胞培養(yǎng)，可以和任何定制的表面相接

8倍的樣品制備

應(yīng)用：

作為各種細(xì)胞培養(yǎng)的外殼

與一系列底部材料如塑料片，半導(dǎo)體芯片，電路板，玻璃蓋玻片，玻璃培養(yǎng)片共同使用

產(chǎn)品參數(shù)：

貨號(hào)	產(chǎn)品名稱(chēng)	規(guī)格（個(gè)/盒）
80826	μ-Slide 8孔腔室載玻片，ibiTreat底部處理	15
80822	μ-Slide 8孔腔室載玻片，Collagen IV底部處理	15
80823	μ-Slide 8孔腔室載玻片，F(xiàn)ibronectin底部處理	15
80824	μ-Slide 8孔腔室載玻片，Poly-L-Lysine底部處理	15
80825	μ-Slide 8孔腔室載玻片，Poly-D-Lysine底部處理	15
80821	μ-Slide 8孔腔室載玻片，無(wú)包被	15
80827	μ-Slide 8孔腔室載玻片，玻璃底	15
80826-G500	μ-Slide 8孔 500微米格子腔室載玻片，ibiTreat底部處理	15
80828	8well 可粘載玻片	15

技術(shù)特點(diǎn)：
無(wú)底部玻片
底部自黏
生物兼容性粘附，經(jīng)過(guò)細(xì)胞培養(yǎng)測(cè)試
可粘附所有平整的表面，即便是潮濕的表面
無(wú)菌包裝
有配套的蓋玻片
用丙酮可以移除
與正常的8孔培養(yǎng)載玻片技術(shù)參數(shù)相同，僅僅沒(méi)有底部。

技術(shù)指標(biāo)：

孔數(shù)量	8	帶蓋子高度	8 mm
孔尺寸大小	9.4 x 10.7 x 6.8	每孔生長(zhǎng)面積	1.0 cm2
每孔體積	300 μl	底部	無(wú)